Thứ Hai, ngày 22/01/2018 07:53 AM (GMT+7)

Vi xử lý Snapdragon 845 mới nhất của Qualcomm có gì đặc biệt?

authorNgọc Phạm Thứ Bảy, ngày 09/12/2017 14:20 PM (GMT+7)

(Dân Việt) Vi xử lý này hỗ trợ kết nối Wi-Fi với tốc độ lên đến 4,6Gbps và LTE với tốc độ 1,2Gbps.

   

Qualcomm vừa công bố nền tảng di động Snapdragon 845, hỗ trợ các công nghệ tiên tiến như thực tế mở rộng (eXtended reality - XR), trí tuệ nhân tạo (AI), cho khả năng kết nối siêu nhanh và là bước khởi đầu cho công nghệ xử lý bảo mật cực cao cho thiết bị di động (SPU).

 vi xu ly snapdragon 845 moi nhat cua qualcomm co gi dac biet? hinh anh 1

Qualcomm vừa công bố vi xử lý Snapdragon 845.

Cụ thể, Qualcomm cho biết, nền tảng di động Snapdragon 845 được thiết kế giúp người dùng quay được video chất lượng cao tương đương như phim chiếu rạp, cũng như xóa mờ ranh giới giữa thế giới thực và thế giới ảo. So với thế hệ trước, Snapdragon 845 có khả năng ghi nhận thông tin dải màu động lớn hơn 64 lần khi quay video và phát lại trên màn hình Ultra HD Premium.

Bên cạnh việc nâng cao trải nghiệm quay video, kiến trúc xử lý hình ảnh Adreno 630 của Snapdragon 845 được thiết kế nhằm mang lại bước tiến vượt bậc cho trải nghiệm thực tế mở rộng (XR), bao gồm cả thực tế ảo, thực tế tăng cường và thực tế hỗn hợp. Snapdragon 845 là nền tảng di động đầu tiên có 6 bậc tự do (6DoF) ở mức độ phòng cùng với công nghệ định vị và tái tạo bản đồ đồng thời (SLAM), phục vụ cho các chức năng như phát hiện và tránh va chạm.

Snapdragon 845 cũng cải tiến công nghệ điều khiển bằng giọng nói thông qua khả năng phát hiện từ khóa và tiết kiệm năng lượng, nhờ hiệu năng của bộ giải mã âm thanh Qualcomm Aqstic (WCD9341). Bên cạnh những hỗ trợ sẵn có cho các nền tảng TensorFlow của Google và Caffe/Caffe2 của Facebook, bộ công cụ phát triển cơ chế xử lý nơ-ron Snapdragon còn hỗ trợ Tensorflow Lite và Open Neural Network Exchange (ONNX) mới, giúp các nhà phát triển phần mềm dễ dàng lựa chọn nền tảng theo nhu cầu.

Snapdragon 845 hỗ trợ các công nghệ không như LTE, Wi-Fi và Bluetooth mới nhất. Snapdragon 845 tích hợp giải pháp LTE thế hệ thứ hai của Qualcomm là X20 LTE. Công nghệ này cho phép tải một bộ phim 3GB trong vòng chưa đầy 3 phút, và truy cập các tập tin hoặc ứng dụng có kích thước lớn từ "đám mây" nhanh ngang tốc độ truy cập dữ liệu lưu trữ trong điện thoại. Modem Snapdragon X20 hỗ trợ nhiều công nghệ hơn và cấu hình băng tần rộng hơn, bao gồm cả các băng tần đã được cấp phép và chưa cấp phép, hỗ trợ LTE Cat 18 với tốc độ tải xuống cao nhất đạt 1,2 Gbps để đón đầu 5G.

Snapdragon 845 đồng thời bao gồm chuẩn Wi-Fi 802.11ad 60GHz được tăng cường độ đa dạng giúp tăng độ phủ sóng ở tốc độ đa lên đến 4,6Gbps, và chuẩn Wi-Fi 802.11ac tích hợp với các tính năng tiên tiến giúp cài đặt kết nối nhanh hơn 16 lần, hỗ trợ đồng thời hai băng tần giúp tăng 30% công suất sử dụng mạng Wi-Fi so với thế hệ trước. Nền tảng này cũng có nhiều cải tiến độc quyền trên Bluetooth 5 giúp người dùng truyền tải âm thanh đồng thời đến nhiều loa không dây, điện thoại thông minh hoặc các thiết bị khác, và được thiết kế để giảm 50% lượng pin tiêu thụ khi sử dụng tai nghe không dây so với thế hệ trước.

Với phương pháp tính toán không đồng nhất, kiến trúc mới của Snapdragon 845 được xây dựng để nâng tầm trải nghiệm người dùng, đồng thời đem đến những cải tiến đáng kể về hiệu năng cũng như thời lượng pin. Kiến trúc camera mới và xử lý hình ảnh giúp Snapdragon 845 giảm 30% điện năng tiêu thụ khi quay video, chơi game và chạy ứng dụng thực tế mở rộng so với thế hệ trước. Adreno 630 mới giúp tăng hiệu năng đồ họa và tiết kiệm điện năng hơn 30% so với thế hệ trước. Kiến trúc Qualcomm Kryo 385 được xây dựng trên công nghệ Arm CortexTM, giúp tăng 25% hiệu năng khi chơi game, giảm thời gian khởi động ứng dụngvà cải thiện độ mượt khi chạy ứng dụng nặng.

Nền tảng di động Snapdragon 845 hiện đang được thử nghiệm và dự kiến sẽ có mặt trong thiết bị thương mại vào đầu năm 2018. Snapdragon 845 sẽ được sử dụng trong các thiết bị như điện thoại thông minh, thiết bị thực tế mở rộng,...

Xem bình luận

TIN ĐỌC NHIỀU

Lenovo Miix 630 là sản phẩm của sự kết hợp giữa ba đối tác: HP,...