Nữ chuyên gia cao cấp ngành bán dẫn chỉ ra kinh nghiệm thực tiễn cho Việt Nam cạnh tranh với thế giới

Bà Nguyễn Thị Bích Yến là chuyên gia cao cấp của tập đoàn bán dẫn SOITEC của Pháp, là chuyên gia của Viện Kỹ sư Điện và Điện tử IEEE (Mỹ), và Chủ tịch của công ty VSAP Lab – công ty tại Việt Nam chuyên nghiên cứu, phát triển và cung cấp giải pháp đóng gói tiên tiến cho chip bán dẫn.

Bà Nguyễn Thị Bích Yến trình bày tại hội nghị về bán dẫn SEMICONNECT Việt Nam 2026 ngày 3/7 tại TP.HCM. Ảnh: T. Thụy

Tại SEMICONNECT Việt Nam 2026 diễn ra tại TP.HCM ngày 3/7, bà Yến nhận định tập đoàn bán dẫn hàng đầu thế giới AMD là minh chứng rõ ràng cho thấy công nghệ đóng gói tiên tiến (advanced packaging) và kiến trúc chiplet có thể thay đổi hoàn toàn cục diện thế giới như thế nào.

Trong lịch sử hoạt động, AMD (Mỹ) từng rơi vào giai đoạn khủng hoảng khi phải cạnh tranh trực tiếp với các đối thủ khổng lồ sở hữu những siêu nhà máy đúc chip (fab) tiên tiến nhất. Việc sản xuất những con chip nguyên khối (monolithic) thế hệ mới ngày càng trở nên đắt đỏ, tỷ lệ lỗi (yield) cao khi tiến vào các tiến trình (node) siêu nhỏ.

Trong bối cảnh đó, AMD đã đưa ra một quyết định mang tính lịch sử: Thay đổi hoàn toàn kiến trúc phần cứng bằng cách tiên phong áp dụng thiết kế chiplet kết hợp với công nghệ đóng gói tiên tiến.

Thay vì cố gắng tạo ra một con chip lớn, cực kỳ phức tạp và dễ lỗi trên một tấm wafer, AMD chia hệ thống thành nhiều phần nhỏ gọi là "chiplet", mỗi chiplet đảm nhận một chức năng chuyên biệt. Sự đột phá nằm ở chỗ các chiplet này không cần phải sản xuất trên cùng một tiến trình công nghệ.

Sau đó, nhờ vào công nghệ đóng gói tiên tiến, các chiplet này được đặt sát cạnh nhau và kết nối lại trong một vỏ bọc duy nhất để hoạt động đồng bộ như một thực thể thống nhất.

Chiến lược này giúp AMD giảm thiểu tối đa chi phí sản xuất thử nghiệm (tape-out), tăng tỷ lệ chip đạt chuẩn một cách đột biến, đồng thời rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường.

Qua chiến lược này, AMD đã tận dụng tối đa "đòn bẩy" đóng gói để tạo ra những dòng vi xử lý có hiệu năng vượt trội.

Mượn câu chuyện thành công của AMD, chuyên gia bán dẫn Nguyễn Thị Bích Yến đã dùng hình ảnh ẩn dụ sinh động để định hình hướng đi cho Việt Nam: Đóng gói tiên tiến với kiến trúc chiplet giống như việc xây dựng một ngôi nhà. Thay vì cố gắng xây dựng toàn bộ một tòa nhà khổng lồ ngay từ đầu với chi phí vô cùng đắt đỏ, chúng ta hoàn toàn có thể chế tạo từng khối chức năng riêng biệt rồi kết nối chúng lại thành một tổ hợp vận hành đồng bộ.

Bà Nguyễn Thị Bích Yến, chuyên gia quốc tế với nhiều năm kinh nghiệm về bán dẫn. Ảnh tư liệu

Chuyên gia cao cấp này cho rằng Việt Nam không nhất thiết phải ngay lập tức lao vào cuộc đua trực diện ở những node công nghệ tiên tiến nhất, nơi đòi hỏi vốn đầu tư hàng chục tỷ USD cho các nhà máy đúc chip. Thay vào đó, Việt Nam cần tập trung nguồn lực vào phân khúc chiplet và đóng gói tiên tiến.

Áp dụng bài học từ case study AMD, lộ trình phát triển của Việt Nam cần được hiện thực hóa thông qua việc giải quyết bài toán hạ tầng chia sẻ, theo bà Yến.

Khi năng lực thiết kế chiplet và công nghệ đóng gói được nâng cao, các doanh nghiệp Việt Nam có thể tự tin làm chủ quy trình tạo ra các dòng chip tối ưu cho thị trường nội địa, ví dụ như chip Edge AI hay chip IoT có tích hợp bảo mật phần cứng phục vụ cho đô thị thông minh, y tế, và giao thông.

Bà Yến chia sẻ thông điệp: Đóng gói tiên tiến chính là chiếc chìa khóa vàng mở ra lối đi tắt, giúp một quốc gia đang phát triển như Việt Nam có thể vượt qua những thử thách hiện nay để tham gia sâu và trực tiếp cạnh tranh trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.

×