Theo một báo cáo hôm thứ Ba, một số thiết bị quan trọng nhất của dòng sản phẩm năm 2022 của Apple sẽ được tăng hiệu suất lớn với sự trợ giúp của silicon được thiết kế bởi chính “Nhà Táo”, được sản xuất trên quy trình 3nm của TSMC.
Các chip A14 và M1 hiện tại của Apple được sản xuất trên công nghệ 5nm, và phía công ty cùng với đối tác của mình - TSMC đang tiến tới với kế hoạch thu nhỏ kích thước chip xuống còn 3nm.
các sản phẩm năm sau sẽ dùng chip sản xuất trên quy trình 3nm tiên tiến hơn.
Dẫn lời các nguồn tin trong ngành, DigiTimes báo cáo, TSMC đang theo lịch trình đưa quy trình 3nm của mình để sản xuất số lượng lớn vào nửa cuối năm 2022. Các chip này sẽ được giới hạn cho iPhone 14 hoặc Mac của năm sau.
Báo cáo một lần nữa tái khẳng định các tuyên bố trước đây liên quan đến kế hoạch của Apple cho quy trình 3nm. Vào thời điểm đó, có tin tức cho rằng TSMC đang chuẩn bị công nghệ để đánh giá rủi ro vào năm 2021, sau đó là sản xuất số lượng lớn vào năm 2022 nhưng không đề cập cụ thể đến sản phẩm nào.
Chip A14 được sản xuất trên quy trình 5nm.
Trong khi đó, một báo cáo gần đây từ Nikkei Asia cho biết, chip silicon sẽ có trên mẫu iPad Pro 2022, iPhone 14 sẽ vẫn sử dụng bộ vi xử lý dòng A được sản xuất bằng quy trình 4nm. Con chip này sẽ được chuyển sang từ quy trình 5nm hiện tại.
Các tin đồn xung quanh bộ vi xử lý M1 3nm vẫn khá khan hiếm nhưng một báo cáo vào tháng 12 tuyên bố, Apple đã xử lý xong tất cả quá trình sản xuất 3nm của TSMC cho các chip A và dòng chip M dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2022.
Dòng iPhone 13 năm nay được xem là bản nâng cấp nhẹ từ loạt iPhone 12.
Khi tích hợp chip silicon mới này, các thiết bị của Apple sẽ được hưởng lợi từ việc tăng tốc độ đến tiết kiệm năng lượng. TSMC cho biết, quy trình 3nm của sẽ giúp tăng hiệu suất từ 10 - 15% và nâng hiệu suất từ 20 - 25% so với công nghệ 5nm hiện tại.
Trong tương lai gần, "gia đình" iPhone 13 của Apple dự kiến ra mắt với chip silicon sản xuất trên quy trình 5nm cải tiến của TSMC. Những sản phẩm này sẽ được công bố chính thức vào tháng 9 tới.