Chip xử lý Snapdragon 845 chỉ được sản xuất trên quy trình công nghệ 10nm
Theo nhiều nguồn tin, mặc dù các dây chuyền sản xuất chip trên quy trình công nghệ 7nm tiên tiến đã sẵn sàng nhưng con chip cao cấp nhất của Qualcomm năm sau – Snapdragon 845 sẽ chỉ được sản xuất trên quy trình 10nm. Tuy nhiên, bộ xử lý này sẽ sử dụng trên nền tảng LPE (Low Power Early) thay vì LPP (Low Power Plus) như Exynos 9810 của Samsung.
Được biết, Snapdragon 845 sẽ vẫn là dòng chip cấu tạo tám lõi (octa core), gồm 4 lõi Cortex A75 mạnh mẽ và 4 lõi Cortex A53 yếu hơn. Ngoài ra, chip xử lý đồ họa đi kèm Snapdragon 845 sẽ là Adreno 630.
Snapdragon 845 sẽ là "tân binh" của năm 2018.
Đặc biệt, con chip mới này có thể hỗ trợ cảm biến lên tới 25MP ở camera selfie kép và camera sau kép. Thêm nữa, nó cũng cho khả năng kết nối Wifi 802.11 và có tốc độ tải về tối đa lên tới 1.2Gbps.
Dự kiến, Snapdragon 845 sẽ có mặt sớm nhất trên cặp Galaxy S9/ Galaxy S9+ cao cấp của Samsung vào ngay đầu năm sau và Xiaomi Mi 7 của nhà sản xuất Trung Quốc.
Theo các chuyên gia, việc ra mắt sớm Galaxy S9 và G7 của Samsung và LG là để gây sự chú ý của người dùng và cạnh tranh với...