Trong bài phát biểu vào ngày đầu tiên của Hội nghị thượng đỉnh công nghệ Snapdragon tại Maui (Hawaii), Qualcomm đã công bố 3D Sonic Max, cảm biến vân tay siêu âm mới nhất của hãng.
Như thường lệ vào ngày đầu tiên của Hội nghị thượng đỉnh công nghệ Snapdragon, Qualcomm đã công bố các chip di động cao cấp mới và một số chi tiết về chúng.
Sau thỏa thuận bán lại mảng kinh doanh modern 5G cho Apple thành công, Intel dần bị “lép vế” so với các đối thủ kinh doanh mordern "nặng ký" khác như Qualcomm.