Chip tiên tiến

Intel vừa tiết lộ về một nhà máy mới đang được xây dựng ở Penang, Malaysia. Đây sẽ là cơ sở ở nước ngoài đầu tiên đóng gói chip 3D tiên tiến của Intel, được gọi là công nghệ Foveros.

Gã khổng lồ chip Đài Loan TSMC gia nhập cùng Samsung và Intel trong cuộc đua về công nghệ bán dẫn mới nhất.