Thứ Hai, ngày 14/10/2019 15:10 PM (GMT+7)

Vũ khí này sẽ giúp smartphone Android "đánh bật" iPhone

authorAn Nhiên Thứ Tư, ngày 28/08/2019 08:55 AM (GMT+7)

(Dân Việt) Chip xử lý Snapdragon 875 năm 2021 sẽ được TSMC sản xuất bằng quy trình 5nm mới nhất.

   

Qualcomm Snapdragon 865 dự kiến ​​sẽ là chip di động hàng đầu tiếp theo của nhà thiết kế chip cho các thiết bị cầm tay cao cấp của năm 2020. Trên thực tế, Qualcomm chỉ thiết kế chip nhưng không sở hữu các cơ sở để sản xuất chúng. Trong hai năm qua, hãng này đã chuyển sang xưởng đúc độc lập lớn nhất thế giới, Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) để sản xuất chipset Snapdragon 845 và 855. Trước đó, Samsung đã sản xuất Snapdragon 820 và Snapdragon 835 SoC.

 vu khi nay se giup smartphone android "danh bat" iphone hinh anh 1

Qualcomm đang đẩy mạnh thiết kế chip công nghệ cao.

Và theo một báo cáo được công bố bởi trang web Sina.com, Qualcomm đang quay trở lại Samsung để sản xuất Snapdragon 865. “Gã khổng lồ” công nghệ Hàn Quốc sẽ sản xuất chip này bằng quy trình EUV 7nm của mình. Con số 7nm liên quan đến số lượng bóng bán dẫn được gắn vào chip.

Con số đó càng thấp, số lượng bóng bán dẫn có thể lắp bên trong chip càng cao; Càng nhiều bóng bán dẫn trong chip, chip càng mạnh và tiết kiệm năng lượng. Theo định luật Moore (được sáng tạo bởi Gordon Moore, người đồng sáng lập Intel vào năm 1965), số lượng bóng bán dẫn trong các mạch tích hợp (như chip) sẽ tăng gấp đôi mỗi năm. Trước đó, chip OMAP 3430 của Texas cung cấp cho Motorola DROID năm 2009 đã được chế tạo bằng quy trình 65nm!

Một phiên bản của Snapdragon 865 sẽ có chip modem 5G tích hợp

EUV 7nm là viết tắt của công nghệ quang khắc cực tím (extreme-ultraviolet lithography). Đây là một công nghệ sử dụng chùm tia cực tím để đánh dấu chính xác hơn các tấm silicon được sử dụng để tạo ra các con chip. Các mẫu này xác định vị trí của các bóng bán dẫn sẽ được đặt bên trong một con chip và khi các chùm tia có chiều dài sóng ngắn (giống như các chùm được sử dụng với EUV) được sử dụng để khắc các mẫu này trên một tấm wafer, nhiều bóng bán dẫn có thể được đặt bên trong.

 vu khi nay se giup smartphone android "danh bat" iphone hinh anh 2

CEO Qualcomm - Steve Mollenkopf sẽ đứng đầu nhóm thiết kế chip 5G.

Sử dụng EUV dự kiến ​​sẽ nâng hiệu suất từ ​​20% đến 30% và cải thiện 30% đến 50% mức tiêu thụ năng lượng cho Snapdragon 865. Đây không phải là những con số nhỏ. Chip di động Snapdragon 865 có thể sẽ ra mắt trên Samsung Galaxy S11, rất có thể sẽ được công bố vào khoảng 24/02 khi Triển lãm di động toàn cầu - MWC 2020 diễn ra tại Barcelona, Tây Ban Nha. Con chip này gần đây đã được phát hiện trên trang web điểm chuẩn Geekbench, tạo ra điểm số đa lõi là 12.496. Con số này chênh lệch khá nhiều khi so sánh với số điểm 10.946 được tạo ra bởi chip di động Snapdragon 855+.

Bên cạnh Snapdragon 865 của năm 2020 sẽ được sản xuất bởi Samsung, báo cáo tiết lộ rằng sẽ có hai phiên bản khác nhau của chip này, có tên mã Kona và Huracan. Cả hai sẽ hỗ trợ chip bộ nhớ LPDDX5 (RAM) và bộ nhớ flash UFS 3.0. Tuy nhiên, một trong số chúng sẽ được tích hợp với chip modem 5G và chip còn lại thì không.

 vu khi nay se giup smartphone android "danh bat" iphone hinh anh 3

Galaxy Note 10+ và Galaxy Note 10.

Tuần trước, Huwaei đã phát hành một đoạn giới thiệu cho chip Kirin 990 SoC sắp ra mắt, sẽ được công bố vào ngày 06/09. Con chip này dự kiến ​​sẽ cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 30 cao cấp tiếp theo của nhà sản xuất và Mate X có màn hình gập lại, cũng sẽ có chip 5G tích hợp. Con chip này sẽ góp phần loại bỏ sự cần thiết của một thành phần riêng biệt và cũng sẽ giúp cải thiện thời lượng pin trên các thiết bị.

Trang web Sina.com cũng cho hay, với chip di động Snapdragon 875 năm 2021, Qualcomm sẽ một lần nữa kêu gọi TSMC sản xuất bằng quy trình 5nm. Nếu điều này là thật, chip sẽ có 171,3 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông. Do đó, thành phần này phải mạnh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn so với “người tiền nhiệm”.

Vậy Luật Moore có còn chính xác hay không? Năm ngoái, Samsung đã tiết lộ một lộ trình sản xuất trên quy trình công nghệ 3nm vào năm 2022 và TSMC cũng đang tìm cách để tích hợp thêm nhiều hơn nữa các bóng bán dẫn bên trong chip. Phía TSMC cũng đang tìm để thay đổi việc tích hợp chip và xếp các bóng bán dẫn theo chiều dọc thay vì cạnh nhau.

Với sự đầu tư công nghệ này, con chip của smartphone Android thực sự đang vươn tầm xa hơn nhiều so với dòng chip A của iPhone, từ đó rút ngắn khoảng cách hiệu suất.

Xem bình luận

TIN ĐỌC NHIỀU

Galaxy A20s là sự lựa chọn tuyệt vời cho những người có thu nhập...
Mọi nhược điểm về thiết kế của iPhone 11 năm nay sẽ được iPhone 12...
Nhà nghiên cứu Ming-chi Kuo vừa đưa ra dự đoán giá bán dành cho...